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来这座城,给你一场30天高强度电子实战之旅
2018年01月04日
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硬禾实战营

2018年1月4日,硬禾实战营迎来了武汉科技大学本年度第二批12名学员,在这个下着小雨的冬天来到苏州,开始他们为期一个月的实战培训。

传统的高校教育受到很多制约,侧重于理论的教学而缺乏实战,导致很多学生在进入职场的时候会发现,在学校所学能为职场所用的是少之又少。如何使学生在现有的学校教育的基础上,增强其实战操作能力,使其具备电子工程师的专业技能呢?

为此,硬禾实战营与武汉科技大学展开合作,对武汉科技大学产业班的第二批12名同学进行一个月的高强度系统培训,围绕PCB设计和FPGA展开实战学习。

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以打造电子设计领域的黄埔军校为宗旨的硬禾实战营凭借高强度、快节奏的系统性实战培训,让学员迅速累积优秀工程师所需具备的专业技能,全局思维。在已开办的二十多期培训课程中,硬禾实战营已成功培养了几百名优秀的电子工程师。

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此次,硬禾实战营与武汉科技大学再次展开合作,利用实战营一流的硬件环境和优秀的教学质量,为这批学员补足技能短板。

实战营导师根据学员学习的现状,为其拟定了详细的课程计划,以期在一个月的时间内,通过高强度的实战培训,使同学们在PCB设计、焊接技能、板卡调试、电源变换、数据采集、FPGA使用、Verilog设计等技能得以显著提高。

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学员将在实战营开始四周的实战学习,在实战营导师的带领下,学习如何使用Altium Designer设计扩展板,如何利用FPGA实现组合逻辑,时序逻辑,状态机,如何进行器件安装,板卡调试,电源电路调试及测试,以及如何通过Verilog代码实现LCD的显示及控制等。

硬禾实战营已经与各所高校展开多次的紧密合作,希望实战营的硬件环境和项目经验能与学校高等教学相辅相成,使学生在迈向职场时更加从容自信,也帮助企业发掘和培养核心设计力量。